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提高晶体管继电保护可靠性的技术措施(草案).doc

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2013-01-17
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电气论文
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1.防止虚焊现象：
(1)电子元件在焊接前均须经刮腿及搪锡(包括联接导线)处理。
(2)印刷电路板一经制成，立即喷(涂)助焊剂，以防氧化，并利于焊接。
(3)采用含纯锡50%及纯铅50%的松香焊锡丝。
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