印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜.rar

更新时间： 2024-02-25

下载权限：免费会员

文件大小： 223 KB

文件类型： .rar

浏览次数： 2

上传会员：花非花

所属栏目：电气规范图集

进入下载页

资料简介

本资料“印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜”由建虎网会员“花非花”上传，资料大小：223 KB，资料格式：.rar，详情请下载参考。
TAG标签：聚酰亚胺,铜箔,印制,薄膜,电路,用挠性覆,

下载地址