GB/T13539.4-2016低压熔断器第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求.pdf

更新时间: 2024-06-01
下载权限: 免费会员
文件大小: 2.74 MB
文件类型: .pdf
浏览次数: 2
上传会员: 蜡笔小新
所属栏目: 电气规范图集
进入下载页
资料简介

本部分的补充要求适用于安装在具有半导体装置的设备上的熔断体,该熔断体适用于标称电压不超过交流1o00V或直流1500V的电路。如适用,还可用于更高的标称电压的电路。注1:此类熔断体通常称为“半导体熔断体”.注2:在多数情况下,组合设备的一部分可用作熔断器底座。由于设备的多样性,难以作出一般的规定;组合设备是否适合作熔断器底座,宜由用户与制造厂协商.但是,如果采用独立的熔断器底座或熔断器支持件,他们应符合IEC60269一l:2006的相关要求。

下载地址

前往下载