通州国际种业园区项目模板方案.doc

更新时间： 2024-03-19

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所属栏目：施工方案

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资料简介

北京通州国际种业科技园区研发中心项目位于北京市通州区，北至通房路，南至家务中心南环路，东至种业园东路，西至种业园中一路，项目规划总用地19710平方米，其中可建设用地面积约19329.68平方米。本工程总建筑面积: 园区总建筑面积81768.8平米，其中地上57947平米，地下23930.76平米。

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