通州国际种业园区项目模板方案.doc
资料介绍
北京通州国际种业科技园区研发中心项目位于北京市通州区，北至通房路，南至家务中心南环路，东至种业园东路，西至种业园中一路，项目规划总用地19710平方米，其中可建设用地面积约19329.68平方米。本工程总建筑面积: 园区总建筑面积81768.8平米，其中地上57947平米，地下23930.76平米。
资料由本站会员寒夜星辰上传，如果您认为该内容存在侵权、违法信息请点击此处举报。
本类下载排行
- 32次 1钢筋结构厂房(含土建)工程施工方案
- 11次 2花篮螺栓悬挑架(阳角整体计算)计算书
- 9次 3塔式高层工程施工方案
- 7次 4某小区西区15 17 20＃住宅楼工程--雨
- 7次 5塔吊基础及安拆方案-论文
- 7次 6重庆儿童医疗中心儿童健康与疾病临床
- 6次 7五、防水工程施工方案
- 6次 8UT斯达康(杭州)研发生产中心Ⅱ段多功
- 6次 9大亚湾核电基地新建南区篮球场工程回
- 6次 10高层建筑承台大体积混凝土施工方案
- 6次 11青岛帆船中心陆域工程Ⅱ标段脚手架施
- 6次 12海淀区商业综合楼工程脚手架设计施工
- 6次 13某科技会馆工程模板工程专项施工方案
- 6次 14吉化集团公司动力厂二期扩建工程化学
- 6次 15合肥卡迪尔化妆品公司生产车间工程填
- 6次 16高层塔吊装拆方案编制及安全技术控制
- 6次 17方案032-防水施工方案
- 6次 18地下防水方案聚乙烯丙纶复合防水卷材
- 6次 19楼地面施工方案2
- 6次 20自流平水泥介绍及施工方案-免费