通州国际种业园区项目模板方案.doc
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北京通州国际种业科技园区研发中心项目位于北京市通州区,北至通房路,南至家务中心南环路,东至种业园东路,西至种业园中一路,项目规划总用地19710平方米,其中可建设用地面积约19329.68平方米。本工程总建筑面积: 园区总建筑面积81768.8平米,其中地上57947平米,地下23930.76平米。
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北京通州国际种业科技园区研发中心项目位于北京市通州区,北至通房路,南至家务中心南环路,东至种业园东路,西至种业园中一路,项目规划总用地19710平方米,其中可建设用地面积约19329.68平方米。本工程总建筑面积: 园区总建筑面积81768.8平米,其中地上57947平米,地下23930.76平米。