半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法.rar

更新时间： 2024-02-26

下载权限：免费会员

文件大小： 409 KB

文件类型： .rar

浏览次数： 2

上传会员：张宁

所属栏目：电气规范图集

进入下载页

资料简介

本资料“半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法”由建虎网会员“张宁”上传，资料大小：409 KB，资料格式：.rar，详情请下载参考。
TAG标签：封装,集成电路,半导体,外壳,测试,方法,

下载地址