GB50809-2012硅集成电路芯片工厂设计标准规范.pdf
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硅集成电路芯片工厂设计标准规范共分八章,主要内容为:总则、术语、工艺设计、总体设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气。
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硅集成电路芯片工厂设计标准规范共分八章,主要内容为:总则、术语、工艺设计、总体设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气。