倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响.rar
进入下载页资料简介
本资料“倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响”由建虎网会员“game”上传,资料大小:163.32 KB,资料格式:.rar,详情请下载参考。TAG标签:衬底,倒装,粘接,芯片,特性,影响,材料,Install chip underlay to stick the effect that receives material to heat up character to high-power LED
下载地址
